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MGP模具

發布日期:2024-09-13  來源:  瀏覽次數:2900

 

產品介紹

用于集成電路和半導體器件的塑封工序。采用多注射頭結構形式,模盒采用快換結構,可配置抽真空,抽芯等功能。

 

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